Соединители серии AMPMODU System 50 включают в себя широкий спектр межплатных (сквозных и поверхностных) и межплатных соединителей высокой плотности. AMPMODU System 50 состоит из одно- и двухрядных розеток и столбиков с расстоянием между контактами 0,050x0,100 дюйма (1,27x2,54 мм) для максимальной плотности и эффективного использования площади печатной платы. Разъемы и сборки разъемов AMPMODU System 50 можно разделить на три группы: разъемы для монтажа на плате, разъемы для монтажа на плате и разъемы для подключения кабеля к плате. Контакты розетки и сопрягаемые квадратные стойки 0,0150 дюйма (0,38 мм) сформированы из медного сплава с высокой проводимостью и выборочно покрыты золотом для повышения производительности и надежности. Установленные на плате разъемы для сквозных отверстий и розеток доступны для прямоугольных и вертикальных конфигураций стыковки. Соединители для поверхностного монтажа доступны в вертикальном, двухрядном исполнении для параллельного штабелирования.
- Плата - Плата, Провод - Плата
- Золотой
- Поверхностный монтаж
- 40
- 2
- TE Connectivity
- 1.5
- Закрытый
- Межплатные и промежуточные соединители
- Shrouded
- 40контакт(-ов)
- 40 Position
- 2ряд(-ов)
- AMPMODU
- AMPMODU System 50 Series
- Thermoplastic (TP)
- Медный Сплав ,
- Фосфористая Бронза
- Припой
- 30 VAC
- Прямой
- Board to Board Mezzanine Connectors
- Контакты с Покрытием из Золота
- Headers
- 250
- AMPMODU System 50
- Wire-to-Board
- SMD/SMT
- surface mount straight
- Board to Board Mezzanine Connectors
- Штыревой Разъем
- TE Connectivity
- Vertical
- Reel, Cut Tape
- 1.27 mm ,
- 1.27мм