8004678437
Connectors\Backplane Connectors\High Speed/Modular ConnectorsСистема соединителей объединительной платы Impel Plus
Система соединителей объединительной платы Molex Impel Plus обеспечивает лучшую в отрасли целостность сигнала, плотность и скорость передачи данных до 56 Гбит/с. Разъемы обеспечивают оптимальную целостность сигнала с заземлением хвостовика, что сводит к минимуму разрывы импеданса и уменьшает перекрестные помехи. Инновационный сигнальный интерфейс снижает вносимые потери по сравнению с линейными лучами, увеличивая частоты выше 30 ГГц. Приложения Impel Plus включают телекоммуникации/сети, решения для центров обработки данных и медицину.
Система соединителей объединительной платы Molex Impel Plus обеспечивает лучшую в отрасли целостность сигнала, плотность и скорость передачи данных до 56 Гбит/с. Разъемы обеспечивают оптимальную целостность сигнала с заземлением хвостовика, что сводит к минимуму разрывы импеданса и уменьшает перекрестные помехи. Инновационный сигнальный интерфейс снижает вносимые потери по сравнению с линейными лучами, увеличивая частоты выше 30 ГГц. Приложения Impel Plus включают телекоммуникации/сети, решения для центров обработки данных и медицину.
Base Product Number
- 204066 ->
Color
- Black
Connector Style
- Impelв„ў
Connector Usage
- Daughtercard
Contact Finish
- Gold
Contact Finish Thickness
- 30.0Вµin (0.76Вµm)
Contact Layout, Typical
- 32 Differential Pairs
Current Rating (Amps)
- 0.75A per Contact
ECCN
- EAR99
Features
- Shielded
HTSUS
- 8536.69.4040
Material Flammability Rating
- UL94 V-0
Moisture Sensitivity Level (MSL)
- 1 (Unlimited)
Mounting Type
- Through Hole, Right Angle
Number of Columns
- 8
Number of Positions
- 64
Number of Positions Loaded
- All
Number of Rows
- 8
Operating Temperature
- -55В°C ~ 85В°C
Package
- Tray
RoHS Status
- ROHS3 Compliant
Termination
- Press-Fit
Номинальное напряжение
- 150VAC/DC
Серия
- Impel Plus 204066 ->
Тип соединителя
- Receptacle, Female Sockets and Blade Sockets
Шаг
- 0.075"" (1.90mm)