171500-1022
8004678129
Соединители\Разъемы системной платы\Высокоскоростные/модульные разъемы Система соединения объединительной платы Impel
Соединительная система объединительной платы Molex Impel обеспечивает целостность сигнала, плотность и скорость передачи данных до 40 Гбит / с, обеспечивая при этом обратную и прямую совместимость. Компактный разъем объединительной платы с соответствующими выводами обеспечивает прямую и обратную совместимость с различными архитектурами высокого класса. Номинальное сопротивление 92 Ом сводит к минимуму скачки импеданса, а для гибкости конструкции доступны несколько вариантов шага. Разъемы обеспечивают превосходную плотность и электрические характеристики, низкие перекрестные помехи, низкие вносимые потери и минимальные отклонения производительности по всем каналам и частотам до 20 ГГц. Приложения Impel включают телекоммуникации, сети передачи данных, промышленность и военную / аэрокосмическую промышленность.
Соединительная система объединительной платы Molex Impel обеспечивает целостность сигнала, плотность и скорость передачи данных до 40 Гбит / с, обеспечивая при этом обратную и прямую совместимость. Компактный разъем объединительной платы с соответствующими выводами обеспечивает прямую и обратную совместимость с различными архитектурами высокого класса. Номинальное сопротивление 92 Ом сводит к минимуму скачки импеданса, а для гибкости конструкции доступны несколько вариантов шага. Разъемы обеспечивают превосходную плотность и электрические характеристики, низкие перекрестные помехи, низкие вносимые потери и минимальные отклонения производительности по всем каналам и частотам до 20 ГГц. Приложения Impel включают телекоммуникации, сети передачи данных, промышленность и военную / аэрокосмическую промышленность.
Вес
- 60